AMD在此届Computex 2009上真是相当忙活：首先发布了六核心“伊斯坦布尔”，然后推出了双核心的Athlon II X2和Phenom II X2处理器，今天又在业内首家展示了采用40nm工艺的DX11 GPU……晶圆。虽然没有显卡实物，但至少能看到可正常工作的技术演示，实际产品也不会远了。

AMD高级副总裁Rick Bergman与台积电先进技术市场部高级主管John Wei联手拿出的展示用晶圆被密封在一个纪念相框里，里边的文字是“谨以此纪念AMD与台积电合作推出首个AMD DX11 40nm GPU硅晶圆”，下有台积电CEO兼总裁蔡力行的签名，时间是2009年6月。

虽然AMD没有详细介绍，但是数数这块300毫米晶圆上完整DIE的数量就可以估算得知，单个核心的面积大约是180平方毫米，比上一代55nm RV770的256平方毫米小了整整30％，甚至小于55nm RV670的194平方毫米。作为全代工艺，40nm最多可以将核心面积减小45-50％，具体取决于SRAM单元、逻辑电路类型等因素。

至于单个核心的晶体管数量，现在还没有确切消息，估计会在12亿个左右，而RV770为9.56亿个、RV790是9.59亿个。

AMD还现场运行了多个演示程序，证明其40nm DX11 GPU确实已经可以正常工作，而且屏幕左上角清晰地显示着开发代号“Evergreen”，还能看到分辨率1360×746、帧率29.20FPS等字样。

以下是VR-Zone录制的四段视频，展示内容主要是细分曲面(Tessellation)，其中第一段DEMO是首次演示，第二段在R600发布的时候我们见过，第三段是去年底的人工智能演示，后边我们也会提到它们。

http://resources.vr-zone.com/eventpics/Jun09/Computex/MVI_2920.AVI

http://resources.vr-zone.com/eventpics/Jun09/Computex/MVI_2927.AVI

http://resources.vr-zone.com/eventpics/Jun09/Computex/MVI_2930.AVI

http://resources.vr-zone.com/eventpics/Jun09/Computex/MVI_2932.AVI