CeBIT 2009上展品异常丰富，单就主板而言既有采用当前Intel LGA1366 X58高端芯片组的最新力作，也有大量基于下一代Intel LGA1156 P55主流芯片组的预览样品。

市面上的X58主板已经很多，而CeBIT 2009上展示的主要有两款，分别来自微星和华硕，而且华硕还带来了拥有微孔金属陶瓷散热器、铝聚合物电池的概念设计主板“Marine Cool”。

微星“Eclipse PLUS”：日蚀增强版，添加了一颗NVIDIA NF200桥接芯片，因此四条PCI-E x16插槽中的黑色三条都是全速x16模式的，支持三路SLI和CrossFireX。

华硕“Rampage II Gene”：小板型的X58主板，具体情况可以参考我们之前的报道。

“Rampage II Gene”实际运作中。

看起来似曾相识？这款首次露面的“Maximus II Gene”也是小板设计，但芯片组为P45，支持Core 2系列处理器和DDR2-1200内存。

“Marine Cool”，华硕独特设计能力的又一次体现。之前我们也同样详细介绍过它的特性。

华硕官方公布的主板正面全图。

草绿色的散热器看起来很有军事风采，所以名字里才有“海军陆战队”字样。

花瓣状散热器之下是服务器标准的失败恢复内存(Failover Memory)，即使内存条出现错误甚至不插内存也同样能让系统启动起来。

主板背面黑色部分是铝聚合物电池，称为板载UPS(Onboard UPS)，黄色部分就是金属陶瓷散热模块(Ceramic-Metal Thermal Module)，据称散热效率可提高最多两倍。

下边进入P55环节，先回顾一下P55芯片组关键规格：

1、单芯片设计，称为平台控制器中心(PCH)，集成原南桥ICH功能。

2、与未来5系列其他芯片组针脚兼容

3、与处理器之间通过DMI总线连接(X58是QPI总线)

4、支持一条PCI-E x16或者两条PCI-E x8

5、支持时钟缓冲器通过模式

6、通过SMBUS总线提供热传感器数据进而控制风扇

7、Matrxi Storage 9.0技术，包括

－新的集中管理式用户界面综合了所有存储任务
－支持RAID 0/1/5/10
－自持快速恢复技术
－在两个SATA接口上支持基于帧信息结构(FIS)的端口倍增器(Port Multiplier)

8、输入输出功能：

－支持14个USB 2.0接口
－支持8个PCI-E 2.0 x1接口
－支持6个SATA 3Gbps接口
－整合千兆以太网控制器

捷波“HI05”：悍马系列新作。虽有三条PCI-E x16插槽，但只有黄色是全速x16的，灰色是半速x8的，而且绿色那条是“HD Display Slot”(高清显示插槽)，看来是专供视频输出的，不会支持三路SLI或CrossFireX。

把这款主板放在前边介绍还有一个原因：它带来了“Braidwood”技术，拥有一条Turbo Memory插槽，基于开放性NAND型闪存接口(ONFI)，配合芯片组里的NVRAM控制器和外接闪存为系统提供缓存和加速，其实也就是迅驰笔记本上迅盘技术的桌面版本。

映泰“TPower I55”：两条PCI-E x16插槽，支持CrossFireX。

P55单芯片组近照(编号8082IBX)。

技嘉“GA-IBP”：其实正面是看不出它的特殊性的。

转一个角度看看背部接口，就能发现VGA、DVI、HDMI一应俱全，这是因为P55芯片组集成了显示输出单元，而且同时还有音频控制器，无需外接声卡信号即可支持HDMI、DisplayPort影音单线输出。

技嘉“GA-HD”：迄今为止唯一的一款Micro ATX型小板，PCI-E x16插槽只有一条，输出接口则配置了DVI+HDMI+DisplayPort。

华硕“P7U”

华硕“P7U Pro”

微星“G7P55-DC”

微星“G9P55-DC”

最后是Intel现场举办的极限大师赛(Intel Extreme Masters)