2009年3月2日，加利福尼亚圣克拉拉 & 台湾新竹——英特尔公司与台积电（TSMC）今天共同宣布签订合作备忘录，就技术平台、基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录，英特尔将向台积电技术平台开放英特尔®凌动™处理器CPU核心技术，包括制程工艺、知识产权、库(libraries)及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权，这项合作将有望进一步扩展英特尔®凌动™片上系统市场，为英特尔的客户提供更广泛的应用空间。

该备忘录是英特尔与台积电长期战略技术合作的重要一步。通过本次合作，英特尔有望显著扩展英特尔凌动片上系统市场，并通过多种片上系统的应用加速英特尔架构的部署。同时，台积电也将扩展其技术平台覆盖英特尔架构的市场领域。

英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（Paul Otellini）表示：“我们相信这一合作将使那些拥有出色设计专业背景的客户能充分利用英特尔架构的优势，让能满足个性化需求的定制应用成为可能。英特尔®凌动™处理器的显著优势与台积电的经验及技术的结合让双方的长期战略合作关系迈向了又一个新台阶。”

台积电总裁兼首席执行官蔡力行博士表示：“台积电非常重视与英特尔的战略合作关系。这项备忘录让英特尔架构与台积电的技术平台得以结合。我们相信这一合作将有助于推广基于英特尔®凌动™处理器的片上系统，并促进整个半导体行业的增长。通过该协议，我们的技术平台超越了双方目前的合作范围，可以支持未来英特尔x86的嵌入式产品。”

英特尔®凌动™处理器集成了4700万个晶体管，是英特尔目前最小的处理器。基于该协议生产的产品可适用于嵌入式CPU市场，例如移动互联网设备（MID）、智能手机、上网本、上网机及各种消费类电子设备。该处理器旨在面向新兴的消费者友好型设备提供整体互联网功能及计算优势。