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45nm Phenom II正式发布 AMD“龙”平台登场
2009-01-08 15:08:12  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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CES 2009开展当天,AMD便如约发布了第二代一体化桌面平台“龙”(Dragon),以及首批45nm工艺Phenom II X4四核心处理器。

AMD称,龙平台可以在低于900美元的价位上提供一流的计算性能,不但能够满足高端游戏玩家对画质、速度的苛刻要求,还能带来流畅的高清体验,以及快捷的视频转码。相比之下,对手的类似平台需要耗费2100美元以上。(Phenom II X4 940处理器、技嘉790GX主板对比Core i7-965处理器、Intel X58主板)

硬件方面,龙平台依然由三大件组成。除了久经考验的ATI Radeon HD 4800系列显卡AMD 7系列芯片组,最核心的自然是45nm Phenom II X4系列处理器,首批两款型号Phenom II X4 940 Black Edition和Phenom II X4 920官方建议零售价分别为275美元和235美元。这两颗新处理器已经全面出货上市,惠普、戴尔、Alienware等也会从本季度开始推出基于龙平台的新PC,其中戴尔XPS 625现在就可以买到。

龙平台的配套软件也非常丰富,包括监控超频工具AMD OverDrive、游戏系统优化工具AMD Fusion for Gaming、显卡驱动包ATI Catalyst、通用计算技术ATI Stream、视频转码工具ATI Video Converter、多媒体工具AMD Fusion Media Explorer Beta等等。

再过一段时间,AMD就会发布基于Socket AM3接口、支持DDR3内存的新版Phenom II系列处理器,并推出新平台“Leo”。

Phenom II X4 940/920详细规格:

频率:3.0/2.8GHz
一级缓存:64KB指令+64KB数据
二级缓存:4×512KB
三级缓存:6MB(共享)
内存控制器类型:128-bit宽内存控制器
内存控制器速度:最高1.8GHz(双动态电源管理)
内存支持:Unregistered DIMM,最高DDR2-1066(PC2-8500)
内存带宽:最高17.1GB/s
HT3.0连接:16-bit/16-bit,全双工最高速度3.6GHz(1.8GHz×2)
HT3.0带宽:最高14.4GB/s
处理器总带宽:最高31.5GB/s
产地:德国德累斯顿Fab 36晶圆厂
封装形式:Socket AM2+ 940
制造工艺:45nm DSL SOI沉浸式光刻
晶体管数量:约7.58亿个
核心面积:约258平方毫米
顶盖最高温度:62℃
正常核心电压:0.875-1.5V
热设计功耗(TDP):125W

根据AMD官方文档,45nm Phenom II系列处理器的重大架构改进有:

1、大容量缓存:二级、三级总计8MB。

2、第三代凉又静节能技术Cool'n'Quiet 3.0:更多电源状态,待机状态功耗最多减少40%,轻负载状态功耗亦有明显降低。

3、频率更高:Phenom II X4 940达到3.0GHz

4、超频空间更大:普通风冷可达4GHz左右,使用液氮等极限手段可超过6GHz。

核心技术方面的改进则有:

1、45nm沉浸式光刻制造工艺,可提高频率和容错性、降低电流泄漏。

2、6MB三级缓存,三倍于65nm Phenom的2MB。

3、三级缓存比65nm Phenom快2个时钟周期。

4、DRAM带宽进一步提高。

5、在某个核心进入关闭状态以降低频率、节省能耗的时候,可以将其对应的一级和二级缓存数据清空并转入共享的三级缓存。

6、基于路径的间接分支预测。

7、核心探测带宽翻番。

8、增大载入/存储缓冲,增大浮点缓冲,缩短未命中缓冲(MAB)的生命周期。

9、改进LOCK流水线操作(LOCK是一种指令集前缀):在同时处理多个LOCKS的时候可以提升处理器性能。

10、FP MOV计算优化:改进浮点寄存器-寄存器转移指令

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