CES 2009开展当天，AMD便如约发布了第二代一体化桌面平台“龙”(Dragon)，以及首批45nm工艺Phenom II X4四核心处理器。

AMD称，龙平台可以在低于900美元的价位上提供一流的计算性能，不但能够满足高端游戏玩家对画质、速度的苛刻要求，还能带来流畅的高清体验，以及快捷的视频转码。相比之下，对手的类似平台需要耗费2100美元以上。(Phenom II X4 940处理器、技嘉790GX主板对比Core i7-965处理器、Intel X58主板)

硬件方面，龙平台依然由三大件组成。除了久经考验的ATI Radeon HD 4800系列显卡和AMD 7系列芯片组，最核心的自然是45nm Phenom II X4系列处理器，首批两款型号Phenom II X4 940 Black Edition和Phenom II X4 920，官方建议零售价分别为275美元和235美元。这两颗新处理器已经全面出货上市，惠普、戴尔、Alienware等也会从本季度开始推出基于龙平台的新PC，其中戴尔XPS 625现在就可以买到。

龙平台的配套软件也非常丰富，包括监控超频工具AMD OverDrive、游戏系统优化工具AMD Fusion for Gaming、显卡驱动包ATI Catalyst、通用计算技术ATI Stream、视频转码工具ATI Video Converter、多媒体工具AMD Fusion Media Explorer Beta等等。

再过一段时间，AMD就会发布基于Socket AM3接口、支持DDR3内存的新版Phenom II系列处理器，并推出新平台“Leo”。

Phenom II X4 940/920详细规格：

频率：3.0/2.8GHz
一级缓存：64KB指令＋64KB数据
二级缓存：4×512KB
三级缓存：6MB(共享)
内存控制器类型：128-bit宽内存控制器
内存控制器速度：最高1.8GHz(双动态电源管理)
内存支持：Unregistered DIMM，最高DDR2-1066(PC2-8500)
内存带宽：最高17.1GB/s
HT3.0连接：16-bit/16-bit，全双工最高速度3.6GHz(1.8GHz×2)
HT3.0带宽：最高14.4GB/s
处理器总带宽：最高31.5GB/s
产地：德国德累斯顿Fab 36晶圆厂
封装形式：Socket AM2+ 940
制造工艺：45nm DSL SOI沉浸式光刻
晶体管数量：约7.58亿个
核心面积：约258平方毫米
顶盖最高温度：62℃
正常核心电压：0.875-1.5V
热设计功耗(TDP)：125W

根据AMD官方文档，45nm Phenom II系列处理器的重大架构改进有：

1、大容量缓存：二级、三级总计8MB。

2、第三代凉又静节能技术Cool'n'Quiet 3.0：更多电源状态，待机状态功耗最多减少40％，轻负载状态功耗亦有明显降低。

3、频率更高：Phenom II X4 940达到3.0GHz

4、超频空间更大：普通风冷可达4GHz左右，使用液氮等极限手段可超过6GHz。

核心技术方面的改进则有：

1、45nm沉浸式光刻制造工艺，可提高频率和容错性、降低电流泄漏。

2、6MB三级缓存，三倍于65nm Phenom的2MB。

3、三级缓存比65nm Phenom快2个时钟周期。

4、DRAM带宽进一步提高。

5、在某个核心进入关闭状态以降低频率、节省能耗的时候，可以将其对应的一级和二级缓存数据清空并转入共享的三级缓存。

6、基于路径的间接分支预测。

7、核心探测带宽翻番。

8、增大载入/存储缓冲，增大浮点缓冲，缩短未命中缓冲(MAB)的生命周期。

9、改进LOCK流水线操作(LOCK是一种指令集前缀)：在同时处理多个LOCKS的时候可以提升处理器性能。

10、FP MOV计算优化：改进浮点寄存器-寄存器转移指令