Core i7发布了，不过这只是Nehalem架构的第一步，而且主要面向高端市场，针对主流用户的中低端版本还得等一段时间。
Bloomfield Core i7的架构我们都已经比较熟悉了：
将在2009年第三季度推出的Lynnfield和Bloomfield一样是四核心八线程，三级缓存也是8MB，不过接口从LGA1366换成了LGA1156，因为它的DDR3内存控制器是双通道而非三通道，连接处理器与北桥的总线也还是DMI而非QPI。DMI总线虽然带宽较低、速度较慢，只有2.0GB/s，但对Lynnfield来说已经够用了。
另外不要忘了Lynnfield的秘密武器：集成PCI-E控制器。它可以提供16条PCI-E Lane(信道)，并支持单x16和双x8模式，因此如果有授权的话就能组件SLI或CrossFire平台。由于PCI-E控制器是集成在处理器内部的，所以在与显卡通信的时候就不需要绕过北桥了，延迟自然会非常之低。这是否会带来明显的性能提升还不确认，但总归没有坏处。
由于内存控制器和PCI-E控制器都转移到了处理器内部，芯片组的功能就大大弱化了，届时会改用单芯片设计，只有一颗被称为平台控制器中心(PCH)的P55 Express，综合了原有南桥的功能。
再往下就是2010年初的Havendale了，双核心四线程，三级缓存也减半至4MB(仍是每核心平均2MB)，接口、内存控制器、DMI总线、PCI-E控制器等都与Lynnfield相同，不过它也有自己的绝招：集成GPU图形核心。
Intel尚未透露Havendale GPU的具体规格，估计应该是现在G45的升级版，可能会和处理器一样使用45nm工艺，速度和功能也有望得到提升。AMD方面也提出了类似的加速处理单元APU，不过从最新路线图看要到2011年才会推出，Intel无疑会抢得先机。不过这同时也意味着，Intel平台在最近一年内都没有新的整合芯片组，这显然是NVIDIA的一个好机会。
在Havendale平台上使用内置GPU进行显示输出的时候，仍然需要通过北桥，所以在Havendale处理器和P55芯片组之间有一个显示界面。
另外，Havendale虽然也提供16条PCI-E Lane，但不能拆分成双x8模式，故而不支持SLI、CrossFire。
按照Intel的Tick-Tock模式，Nehalem之后是Westmere，不过主要是将生产工艺改进到32nm，频率可能会更高一些，缓存可能会更大一些、功耗可能会更低一些，但核心架构不变。
Westmere之后是Sandy Bridge，在32nm工艺的基础上再次升级核心架构，主要是提升浮点性能，比如支持高级适量扩展(AVX)。
