虽然台积电曾经暗示40nm工艺生产线将推迟到2009年，但今天台积电又正式宣布，业界第一条40nm工艺半导体生产线已经批量投产了。

台积电40nm工艺有40G和40LP两个版本，前者面向以追求性能为主的领域，比如处理器、图形核心、游戏机、集成电路、网络设备、FGBA、硬盘等等，后者则是针对低功耗应用，包括手机基带芯片、应用处理器、便携消费产品、无线连接设备等等。

作为台积电最大的两家客户，AMD和NVIDIA都已经完成了40nm工艺图形核心RV870、GT212的设计，预计都将在明年一季度末到二季度初发布。不过台积电没有透露这方面的代工进度。

另外蔡力行在近日举行的2008年台积电供应链管理论坛上表示，尽管全球经济低迷，预计半导体产业在明年会有5-9％的下滑，但台积电并没有裁员的计划，并且他对发展中国家新兴市场充满信心。

台积电CEO蔡力行