AMD CEO Dirk Meyer在今天举行的2008年度财务分析师会议上确认，下一代32nm工艺芯片的设计已经完成，将于2010年如期发布。

AMD负责制造与供应链管理的高级副总裁、未来的The Foundry Company CEO Doug Grose随后介绍了更多与生产工艺有关的消息。他表示，32nm SRAM测试芯片将于今年底在德国德累斯顿出炉，真正的32nm工艺处理器将在2009年底流片、2010年上半年批量投产，遗憾的是他没有透露具体的发布时间，可能要到下半年。

有趣的是，AMD 32nm工艺也将采用高K介质金属栅极(High-k Metal Gate)技术，与Intel 45nm相同。AMD还宣称，从45nm过渡到32nm可带来40-50％的 性能每瓦特提升。

Dirk Meyer同时还声明，40nm工艺的Radeon GPU图形核心已经近在眼前，将在上半年更新现有显卡产品线。