为了应对DDR2至DDR3的漫长过度，Intel自P35芯片组开始就同时提供了两种内存的支持，允许厂商自由选择。也正是从P35时代开始，同时支持两种内存的Combo主板首次出现在市场上。技嘉当时就推出了P35C-DS3R主板，取得了不错的市场反响，而P45芯片组的产品中我们也看到了EP45C-DS3的身影。不过这次的Combo主板Combo的不仅仅是内存。

技嘉GA-EP45C-DS3主板使用ATX全尺寸大板PCB，基于超耐久2代设计，采用了Intel P45+ICH10的芯片组搭配。P45芯片组支援包括Intel最新的45nm处理器在内的几乎全部LGA775接口Intel处理器产品（由于采用VRM11.1供电标准，较老的奔腾系列CPU不再支持）。芯片组本身并不支持FSB1600的处理器，不过技嘉凭借自身实力该主板提供了该规格的支持。

供电方面，EP45C-DS3主板延续了技嘉中端的6相超耐久2代设计，每相供电均搭配了铁素体电感以及3个低阻抗MOSFET，至于全板的固态电容更是不在话下。相信该主板必然会继续发扬技嘉DS系列主板优秀的超频能力和稳定性。

技嘉为该主板配备了多个硬件超频控制芯片（CPU、北桥、内存）。这些芯片可以提供比以往更多的电压控制选项，而且电压步进精度可达到最低20mV（即0.02V）。这些新品提供了硬件线性的实时电压控制，且无延迟（相比以往的GPIO控制）。

除了供电用料出色之外，作为技嘉的产品，自然少不了全线Intel主板都配备的DES节能技术。该主板配备了最新的DES加强版节能引擎，在加强版DES技术中，用户即使进行了超频，主板仍旧可以正常履行供电相数的动态切换工作以节约能源。同时，加强版的DES技术控制界面将更加节省系统资源，允许用户对DES设置完毕后关闭节能软件控制界面。此时所有的节能功能依然能够正常运作，而用户则节约了系统资源，某种程度上来说这是一种特殊的节能。节能环保，技高E筹。

超耐久2代、硬件超频控制IC加上DES加强版构成了完美的超频节能Combo。

Combo主板的老本行自然是少不了的，该主板提供了4个DDR2插槽和2个DDR3插槽，最高可以支持DDR2 1200以及DDR3 1333，最大安装容量16GB。

技嘉还为该主板准备了双物理BIOS功能。当遇到主BIOS信息损坏工作不正常时，备份的BIOS将会自动恢复数据。同时技嘉还在物理BIOS的基础上提供了虚拟BIOS。双物理BIOS于虚拟BIOS构成的Combo为主板提供了多重保护，用户可以放心大胆的进行超频操作。

P45芯片组加强了对CrossFire系统的支持，用户可以选择使用PCI-E 16x的单块显卡，或者组建双8x的CrossFire系统。基于强劲的PCI-E 2.0总线，其性能要比之前的产品高出很多。这可以称之为显卡Combo。

技嘉GA-EP45C-DS3主板搭载了Realtek顶级的ALC889a HD声音芯片，该芯片支持DTS，支持蓝光Full Rate Lossless Audio，信噪比可达106dB，提供7.1+2声道输出，以及S/PDIF光纤、同轴输入输出。网络方面同样构成一个Combo，该主板由Realtek的RTL8111C千兆网卡芯片提供了两组10/100/1000 Mbit自适应网络，支持节能技术。该主板还提供了两个IEEE1394a接口，其中一个需扩展。ICH10南桥提供了12个USB2.0接口，其中6个位于背板，6个须扩展。此外，ICH10南桥提供6个SATA 2.0接口，可以通过附件中的扩展接口提供两个eSATA。