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下代Atom MID平台:集成度更高、更省电
2008-08-21 14:59:43  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel在IDF上再次介绍了下一代超便携平台“Moorestown”,也就是现有Menlow Atom MID平台的继任者,将于2009/2010年推出。

Moorestown仍然由处理器和控制器两部分组成,代号分别为Lincroft和Langwell,不过集成度更高,Lincroft会自带图形核心和内存控制器Langwell则集成各种控制器。我们知道,现有Atom平台的一大软肋就是低能高热的945GC整合芯片组,而下一代平台将重点解决这一问题。虽然还不清楚Lincroft集成图形核心的具体规格,但我们有理由相信会更进一步。

Moorestown平台还增强了电源管理,号称待机功耗仅有目前的十分之一,这对延长MID设备的电池续航能力极有帮助。

新平台依然采用45nm工艺,但整体尺寸将仅有现在的一半左右。从现场展示的Moorestown PCB布局上看,其面积还不到一张信用卡大小。

很遗憾,Intel没有展示32nm Atom,只拿出了一块45nm Lincroft的晶圆。

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还有人在MID上玩起了《魔兽世界》,但不知道帧率有多少。

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为了推广MID,Intel拉来了大批软硬件厂商。

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顺便说,John Carmack大神也来到了IDF,登台展示了id Tech 5游戏引擎,并畅谈了多核心技术。

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他的出现主要是表达对Intel刚提出的可视计算开发计划“Visual Adrenaline”的支持。虽然Intel没有明说,但很明显这是在给Larrabee造势,不过这次并没有太多有关Larrabee的展示内容。

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