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传AMD Fusion处理器将使用台积电40nm工艺
2008-08-05 09:33:07  出处:快科技 作者:晨风 编辑:Zzyq   点击可以复制本篇文章的标题和链接
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在网上传来消息,AMD公司将会与TSMC台积电合作推出首款Fusion混合处理器产品。根据相关的报道,现在有消息源指出TSMC台积电将会采用40nm生产工艺来生产这款既是处理器又是显卡的混合处理器产品。

AMD公司在介绍其2009年计划推出的笔记本电脑平台时提到过这款代号为Shrike的处理器产品,AMD公司曾经表示Shrike平台将会使用45nm的生产工艺,配备有3个K10处理器核心,一个GPU核心并且将会内置DDR3内存控制器。而最新的报道则指出,CPU部分实际上只会内置2个核心,而GPU部分则将会采用AMD公司新一代 RV800系列显示芯片的架构设计。

无论产品发生什么变化,AMD公司还是需要配合TSMC台积电的生产能力。而这也就意味着需要对CPU核心进行改进,这主要是由于AMD公司旗下的所有处理器产品使用的都是silicon-on-insulator(硅绝缘)技术。另外根据介绍AMD公司将会进一步加强与TSMC之间的关系,预计TSMC将会继续代工AMD公司下一代基于Bulldozer架构的新处理器产品,新处理器将会使用32nm的生产工艺。

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