在宣布收购ATI之后，AMD提出的第一个构想便是将CPU和GPU合二为一的“Fusion”计划，不过现在AMD谈论更多的是三A一体化平台，而Fusion的消息越来越少、越来越模糊。

当然，AMD并没有放弃Fusion，还给这种融合芯片起了新名字：加速处理单元，APU。业界消息称，AMD的工程师正在与台积电密切合作，后者将负责代工Fusion系列芯片。

第一款Fusion处理器代号“Swift”，将用于代号“Shrike”的笔记本平台，由下一代Socket AM3 Phenom系列处理器的双核心版本和下一代RV800图形核心的低端版本(RV810?)组成，而此前一直认为会集成AM2+ Kuma Phenom X2处理器和RV710图形核心。

这里就有了一个生产工艺的问题。我们知道，CPU一直采用跨代工艺制造，比如65nm、45nm、32nm，而GPU经常会采用被称为“half-node”的过渡式半代工艺，比如55nm、40nm等，那么CPU和GPU合体后采用什么工艺呢？答案就是RV800系列图形芯片的40nm，而不是AM3 Phenom系列的45nm。这样一来，Fusion将成为很久以来的第一款半代工艺处理器。

Swfit采用40nm，而其继任者“Falcon”会升级至32nm，暂定2010年初推出，只比Intel的32nm Westmere略晚一些。Falcon是AMD下一代处理器架构“Bulldozer”的先锋，仍由台积电代工。