今天，Intel首次大面积公开介绍了其SoC片上系统开发计划，类似于AMD的Fusion计划和NVIDIA的Tegra，Intel的SoC产品也将在一颗芯片内集成处理器、芯片组、I/O总线控制器等不同功能电路，只用一颗芯片即可完成计算机的绝大部分功能，大大方便嵌入式系统和便携设备的开发应用。在这一市场，Intel的首款产品是名为EP80579的整合芯片系列，主要针对企业安全、存储、通讯、行业机器人等嵌入式应用。

EP80579实物

EP80579内核

EP80579架构

简单的说，EP80579在一颗芯片上集成了Pentium M处理器核心，内存控制器MCH和I/O控制器ICH等等组件，各组件间使用FSB前端总线进行通讯。其中的部分型号还引入了QuickAssist技术，内部包含一个“加速服务单元”（ASU），对安全、企业VOIP和数据通路等应用实现加速。

目前，EP80579共有8款产品，分别对应不同的频率、功耗和行业用户关注的工作温度范围，其中4款内建QuickAssist技术。Intel称，使用该平台最高可令嵌入式系统面积缩小45%，功耗降低34%。

Intel表示，目前已经有超过50家客户对EP80579感兴趣，其中一些已经拿到这颗处理器进行开发长达一年之久。预计首批产品本季度内即可登场，而在今明两年间即可大量投向市场。针对嵌入式市场的特殊性，Intel对SoC产品提供长达7年的制造服务。

更为令人激动的是，这仅仅是Intel x86 SoC计划的一个开始。目前在Intel内部已经超过15个SoC片上系统项目正在开发当中。预计首款针对消费电子（CE）产品的SoC芯片代号“Canmore”，预计将于今年晚些时候发布，第二代“Sodaville”则会在明年登场。而在MID市场，大家已经熟悉的“Moorestown”平台，实际上就是以一款Atom核心SoC“Lincroft”为基础构建的，预计在2009/2010年间发布，并首次杀入手机市场。Intel的长远计划是，凭借这些SoC片上系统处理器，5年内我们口袋里的掌上设备将拥有超过10亿个晶体管，带来无与伦比的使用体验。