| 提起曜越科技 Thermaltake（Tt）旗下的Armor系列机箱，相信各位玩家都是耳熟能详，身为一个出色的机箱系列，“Armor家族”中的Armor、Armor Jr、Armor LCS（水冷版）、Armor Extreme Edition（支持AMD 4×4平台）等系列一直以来都为广大玩家们交口称赞，而在这个盛夏，Thermaltake（Tt）“Armor家族”又添新军，Armor+系列机箱隆重登场，让高配置用户们有了更多的选择。
Thermaltake（Tt） Armor家族新军——Armor+系列机箱
作为Armor系列的升级版，Armor+无疑有着比原作更加出色的设计，高塔式设计显得气势十足。正面面板采用全网眼设计，两侧是Armor系列的标志性甲片，这也是Armor系列之所以得名的原因。甲片采用铝合金材质制作，细拉丝工艺处理，具有极佳的质感，同时也不会“弱不禁风”的易被划伤和沾染指纹，可以说是美观实用。
优雅流线型的Armor+机箱顶部
Armor+机箱顶部的设计与前作不同，它改用ABS工程塑料材质，打造出了更具流线型的外观设计，同时机箱的开关、重启按键和各种扩展接口也安置在顶部的前端，使用起来相当方便。
Armor+机箱采用钢板＋透明面板搭配的侧面板设计，机箱左侧面嵌入了X形有机玻璃面板，在此我们可以一窥机箱内部全貌，玩家所采用的各种顶级配置和炫光设置也都可以充分的展现出来，尽显玩家个性与不俗。另外，X形透明面板上安有一枚23cm蓝光风扇，该风扇能够在极低的转速下提供给机箱内部足够的气流进行散热，静音散热两不误，这也是Thermaltake（Tt）坚定不移的贯彻自己“环保”观念的具体表现。
创新、实用、环保的Armor+内部架构设计
Armor+内部构架采用了优质冷镀锌钢板，加上机箱周边密密麻麻、连电源和PCI插槽都未遗漏的EMI防磁弹片，具有优秀的防腐蚀能力和电磁屏蔽功能，在保护机箱本身的同时更能保护使用者的健康，更是体现了Thermaltake（Tt）的环保主义原则。在机箱内固定主板的板材上有一个长方形的镂空，它是为连接硬盘、光驱的线缆走线而设计的，以避免机箱内凌乱的走线，同时也能辅助机箱内部的散热。
该机箱配备了7个5.25英寸扩展槽、5个侧插3.5英寸扩展槽和安装在底部的两个3.5英寸扩展槽，其中5.25英寸扩展槽采用了免工具的安装扣具设计，而3.5英寸扩展槽中则采用了统一型号的硬盘支架设计，拆装硬盘会非常的方便，增加了机箱和玩家之间的互动性。同时，机箱也配套提供了5.25英寸光驱位转3.5英寸软驱位的套件，用户可以更换前面板挡板，然后配合转换支架安装软驱。
Armor+让玩家在机箱外完成装机
Armor+机箱的主板背板可以抽出，硬盘支架也可以拆下，所有的装机工作都可以在机箱外完成，极为方便。另外，机箱更是提供了10个PCI设备扩展位，不但可以支持三到四块显卡，用户更能在PCI扩展位上安装一系列扩展配件，给玩家留下了无尽的DIY空间。
对于超频玩家来说，散热是重中之重，Armor+机箱除了侧面板上的23cm风扇、机箱前后分别安装的14cm和12cm风扇之外，机箱顶部通风口还可以扩展一个14cm风扇，底板上的两个存储位也可以扩展两个8－12cm风扇，以打造上下风道，超频玩家们完全不用担心Armor+的散热能力。
完美组合 Armor+机箱搭配Big Water760I水冷
另外，Armor+机箱可以完美的兼容Thermaltake（Tt） Big Water760I水冷设备，Armor+机箱在顶部设计有暗格，玩家可以将Big Water760I水冷设备安装在机箱最上方的两个光驱位上，Big Water760I的住水口就会隐藏在暗板之下，玩家不用打开机箱即可为其注水。
目前Armor+系列各款机箱的上市媒体报价为VH6000BWS 1780元，VH6000SWA 2080元，VH6001BWS（Armor+ ESA） 1980元。Armor+系列机箱除了出众的外观设计和优越的性能外，其中的Armor+ ESA还通过了nVIDIA ESA认证，从机箱的设计和用料上我们也可以处处看到环保的影子，这也说明Thermaltake（Tt）的环保口号绝不只是说说而已，曜越科技一直在身体力行这一原则，并一直致力于将其传达给广大玩家！
|
