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最近的桌面显卡领域的确是热闹非凡，NVIDIA和AMD也相继迈入了新时代：首先，GT200 GeForce GTX 280/260登场，在一片争议中树立了新的旗舰地位(双芯的暂且放一边)；接着，Radeon HD 4850在AMD的默许下公开偷跑，性能评测和实际产品已经满天飞，给很多人带来了非常意外的惊喜，并迫使NVIDIA拿出了55nm工艺的新版核心仓促迎战；现在，RV770 Radeon HD 4870/4850正式发布了，AMD的绝地反击战也正式打响。
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RV770核心由台积电采用55nm工艺生产，集成9.56亿个晶体管(此前传言是9.65亿个)，比同样工艺的上代RV670多出2.90亿个，也就是43.5％，不过与14亿个晶体管的65nm GT200还差不少，只相当于后者的68.3％。再加上不同的工艺，RV770和GT200的核心面积相差悬殊，这点只要看看对比图就很明显了：
Penryn、RV770、GT200核心面积对比
RV770晶圆
RV770晶圆局部
RV770晶圆局部
粗略地说，一块RV770晶圆能切割出大约220个核心，而一块GT200晶圆只能切割105个左右。
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