PEI Express技术标准组织PCI SIG在近日的一次媒体会议上透露了PCI-E 3.0的新规划，着重强调了新规范的两个特点：带宽翻番、向下兼容。
PCI SIG主席Al Yanes首先指出，考虑到现在高端显卡的发展趋势，未来可能会出现需要占用三个插槽位、热设计功耗高达300W的怪物，而PCI-E 3.0也会考虑到这方面的问题，并设法加以应对。
PCI-E总线的传输带宽取决于通道数量和每通道的传输率。PCI-E 1.1和PCI-E 2.0单通道速度分别为250Mb/s和500Mb/s，在PCI-E x16规格下就是4GB/s和8GB/s，这也是当今普遍使用的规格。当然，PCI-E通道还可以扩展到32条，而带宽也将再次翻倍。
对PCI-E 3.0来说，现在使用的8-bit/10-bit编码机制将被取消，因此带宽能进一步提高，在x16/x32下可达16GB/s和32GB/s，后者等效于8GT/s。
Al Yanes强调说，PCI-E 3.0会向下兼容现有的PCI-E 2.0，因此插槽和接口形式不会发生任何变化，区别只存在于电气规范方面。
以上只是PCI-E 3.0的总体规划，但具体规格还要等到2009年底才能完成，2010年下半年进行测试，实际产品何时上市咋还不清楚，要看业界厂商的跟进速度了。
