预计明年推出的USB 3.0标准被各界寄予厚望。原因很明显，USB已经是IT世界里绝对意义上的通用标准，而USB 3.0将解决现有USB标准中的大部分弊端，如供电能力等，并将使USB接口的传输速度提高10倍以上。

Intel是USB 3.0背后的最大推手。早在1995年，USB标准的制定和推广机构——“USB执行论坛”就是由Intel联合微软等业界巨头组建的。现在，他们希望再次主导这次升级。

不过，看来Intel的胃口有些过大了。根据Cnet援引同AMD关系密切，并熟悉此事的业内人士言论称：“最大的问题是，Intel拒绝将USB 3.0标准的详细规范提供给任何与他们在CPU和芯片组领域有竞争关系的厂商。”也就是说，无论AMD、NVIDIA甚至VIA威盛等厂商目前对USB 3.0规范的详细内容都是知之甚少。

于是乎，AMD、NVIDIA、VIA这些昔日的敌人现在走到了一起。据报道发表官方评论。

另一方面，“USB 3.0推广集团”目前的成员包括Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、NXP（原飞利浦半导体）等。Intel方面的内部人士称，AMD、NVIDIA的抱怨并不属实。AMD和NVIDIA要求Intel开放的所谓“规范”其实并非标准本身，而是Intel研发的USB 3.0总线控制器设计方案。“这是Intel投入大把金钱和人力开发的东西，当我们最终定案的时候就会将它们授权给整个业界。”

AMD方面称，USB 3.0基本上相当于将PCI-E标准运行在一根线缆上，所以大部分知识产权实际来自于PCI SIG组织，并不存在Intel所说的心血外流问题。而目前Intel正在把持这些技术，预计要在自家主板上独占USB 3.0支持6到9个月后才会向其他厂商公开技术。

争论就在于此。Intel方面称总线控制器设计还未定案，一旦确定他们就会公布。现在其他厂商完全可以自行开发控制器设计方案，只不过这些厂商习惯了坐享其成而已。而AMD和NVIDIA方面的说法是，Intel早已完成设计，现在已经在开发实际芯片了，他们是在故意拖延其他厂商的时间。

不过，最终结果是，我们明年可能看到两种不同的USB 3.0标准。一种是原本的Intel版本，另一种是AMD/NVIDIA/VIA版本。虽然后者的目标是要兼容Intel标准，但天知道他们能否在拿不到Intel方面资料的情况下实现完全兼容。AMD方面的消息来源最后无奈的说：“这肯定对消费者不利，但我们没有其他选择。”