Intel成都测试封装厂受到地震影响--快科技--科技改变未来

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Intel成都测试封装厂受到地震影响

2008-05-13 21:27:01 出处：快科技作者：巴斯光年编辑：巴斯光年评论(0)

据PC World报道，Intel成都测试封装厂受到了地震的影响，Intel发言人Nick Jacobs表示，当地震发生之后，Intel立即疏散了成都工厂的近2000名员工。目前该工厂正在使用备用电力，而且已经断水了，他们希望能够尽快恢复生产，但是形势似乎很严峻。

另外Digitimes报道称，大部分在四川境内受影响的台湾企业都不是IT企业，所以台湾IT界没有受太大影响。台湾IT企业在四川的只有ProMOS，不过他们在四川的8英寸晶圆厂目前还有电力和水力供应，未受太大影响。

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