Digitimes日前报道，台湾芯片厂商透露，苹果3G iPhone大部分功能与2.5G版本相同，除3G芯片及GPS芯片外，其余芯片大多保持原位。其中3G芯片将由原先2.5G芯片供货商英飞凌Infineon供应，而GPS芯片则来自于Broadcom博通。

据称出现这一状况的原因是，当英飞凌设计3G手机平台时，GPS功能是同Global Locate进行合作。而苹果在上马3G iPhone选定英飞凌平台时，这家公司已经在2007年被Broadcom收购，因此3G iPhone的GPS芯片供应商现在就成了Broadcom。但未来英飞凌仍可能更换GPS芯片合作方，或自行收购一家GPS芯片制造商向苹果供货，毕竟英飞凌和Broadcom仍然算是竞争对手。

另外，台湾厂商放出的消息是，3G iPhone将分别与6月和10月出货，目前尚不确定6月出货3G iPhone是否支持GPS。但可以肯定，10月出货的3G iPhone 100%将会内置GPS，至于后续圣诞节及2009年的翻盖iPhone机型，均将搭载GPS功能。

对此消息，全球GPS厂商都视为利好。因为虽然目前还不清楚3G iPhone将把GPS功能发挥到什么地步，但相信在正式上市后一定会引起各手机厂商的争相模仿，无论SirF、Broadcom还是联发科等主流GPS厂商都将可能从这股手机GPS浪潮中获益。