2008年4月23日，AMD在北京召开了主题为“和谐计算·卓越视界”的第三届技术创新大会。期间，来自AMD公司美国总部的技术专家纷纷登场，全景式地描绘了自收购ATI之后在一体化平台策略推动下的未来蓝图，涵盖了未来计算平台、图形计算平台、台式计算平台、企业计算平台、移动计算平台、高性能加速计算平台等各个领域的全面创新。

 

此次报道分为两大部分，一是AMD产品展示，二是AMD计算平台全览，二者又分别涉及多个平台。

一、AMD产品展示

首先让我们来看一下AMD在现场展示了一些新产品，包括笔记本、台式机、服务器、主板、显卡等。

1、笔记本

笔记本是此番展示的第一站，不过由于AMD的移动处理器尚未全线更新，所以这一部分相对比较低调，亮点也不是很多，来自华硕、微星等厂商的笔记本基本都采用了已有的Turion 64 X2或者Mobile Sempron处理器。

 

虽然常规笔记本不怎么诱人，但一款超便携UMPC却吸引了很多人的关注。它来自日本的工人舍(KOHJINSHA)，而且刚刚由联强国际(Synnex)正式引入国内市场。

现场展示的两款机型看起来应该属于SA系列型号，硬件规格方面采用了AMD Geode LX800 500MHz处理器(也有基于Intel A110的版本)，内存512MB，硬盘80GB和120GB(标牌有误)，配备7英寸显示屏。这款UMPC采用了全尺寸键盘和可旋转屏幕设计，屏幕的两侧还有亮度调节、上下滚动、鼠标左右键等方便操作的按钮，外观质感非常好，重量也很轻，操作起来非常舒服。

该UMPC预装了Windows XP操作系统，不过由于处理器频率较低，内存容量也不是很大，因此运行起来有些不是很流畅，播放视频和常规操作都略有延迟。

据现场有关人员透露，工人舍的这种UMPC在国内市场的售价要4000元人民币左右，对高端用户来说应该是可以接受的。

 

2、台式机

乘着Phenom X4/X3的东风，台式机部分阵势最为强大，也有不少地方值得驻足，比如混合交火、家庭娱乐中心、蜘蛛平台、多屏显示等等。遗憾的是，由于现场机型都来自OEM厂商，因此配备的处理器都是B2 9000/8000系列，重点推向零售市场的B3 9050/8050则没有露面。

同方和方正各自带来了不仅外观设计出色、而且支持混合交火的品牌机。亮黄色的同方“火影N5800”采用Phenom X3 8600处理器，标配内存4GB，由780G芯片组的Radeon HD 3200核心与Radeon HD 3400独立显卡协同工作。虽然没时间详细体验混合交火的性能和功耗优势，但现场工作人员告诉我们，混合交火非常灵活，显示器可以自由连接在独立显卡或主板上(此时系统托盘区图标弹出菜单提示的显示核心也会不同)，而且高性能和低功耗模式可以无缝切换，无需重启、无需用户干预。

 

方正“S100”采用Phenom X4 9500处理器，内存2GB，硬盘320GB，由Radeon HD 3200和Radeon HD 3450组成混合交火。该机器还预装了系统调节优化工具OverDrive，以及家庭娱乐中心AMD Live! Explorer，实际体验表明都已经相当完善。

该机器的外观设计也颇具特色，不但机箱和显示器是鲜明的红白搭配，机箱上还特别设计了多个一键式操作按钮，对品牌机用户来说应该会很方便。

 

 

联想也展示了两款特色的Think Centre产品，其中“A61e”体积相当迷你，看起来就像个方盒子，但性能和配置并不差：AMD Athlon X3 BE-2350低功耗处理器、1GB内存、160GB硬盘、ATI Radeon X1250集成显卡。

 

“A61”配置一般，如AMD Athlon 64 X2 5000+处理器、2×512MB内存、160GB硬盘、ATI Radeon X1550显卡，但号称是“全球最佳四屏显示商用方案”，四台液晶并列在一起对要求较高的办公用户来说的确应该是一个很完美的方案。

 

联想还有一台奥运主题三核系统。

 

惠普S3488cn更像是一套家庭媒体中心，且提供遥控器。

 

 

方正网龙500不但采用四核心Phenom X4 9500、GeForce 8800显卡，22寸的戴尔液晶也是颇具震撼力。

 

3、服务器

虽然巴塞罗那Opteron四核心处理器已经全面出货，相关服务器系统也有了十余套，但惠普、IBM、Sun等在现场展示的大部分都采用了上一代双核心Opteron，只有我国曙光的“Blade TC2600”配备了四核心Opteron 2212 2.0GHz，每片两颗，最多10片(20颗、80核心)。

 

有趣的是，任天堂Wii和微软Xbox 360两大游戏机也占据了一个角落，当然这是因为它们都采用了来自ATI的GPU芯片。

 

4、板卡

AMD在一面墙上摆满了最新的主板和显卡，但并无新意，故不再赘述。

 

5、蜘蛛平台

在收购ATI之后，AMD就成了全球惟一一家可以全面提供处理器、芯片组、显卡等方案的厂商，而蜘蛛平台就是这种融合策略的最新产物，也是AMD Live!数字家庭战略的重要组成部分。

Phenom X4 9000四核心处理器、790FX芯片组主板、四款Radeon HD 3850显卡走到一起，让蜘蛛平台的性能相当强大，AMD甚至在现场用其驱动八台显示器运行模拟飞行游戏。

二、AMD计算平台全览

1、引子

第三届AMD技术创新大会正式开始，AMD全球副总裁王正福首先致辞。他表示，AMD已经成为唯一能够同时提供处理器、芯片组和图形处理器的全平台厂商，而且这个全平台不是一个简单组合的概念，而是一个能够实现处理器、芯片组和显示子系统等各大组件彼此优化、高度协作的和谐计算平台，能在平台级的性能、能耗和视觉体验上达到最佳的效果和完美的平衡。AMD希望这样的规划能对未来的个人数字生活和企业计算带来深远的影响，并使AMD获得在未来高速发展的强劲动力。

AMD高级市场营销副总裁Patrick Moorhead做了题为“AMD创新技术领先之路”的演讲，不过他的精彩介绍还在后边。

 

2、图形计算平台

AMD技术市场经理David Nalasco以Radeon品牌显卡刚刚诞生时的Demo开题，重点讲解了AMD在图形计算方面的各种优势。

还记得Radeon初生时的Ruby是什么样子么？

AMD在图形计算方面的几大优势

独一无二的DirectX 10.1支持

从X360演变而来的Tessellation几何纹理技术

多路显卡并联CrossFireX架构

灵活的混合交火方案

率先引入对DisplayPort输出接口的支持并得到官方组织认可

每月例行升级的催化剂驱动包，年下载量超过2000万次。

半年来催化剂驱动包带来了广泛而明显的游戏性能提升(最右侧是DX10《英雄连》)。

AMD的驱动程序稳定性也是首屈一指的，对手出错几率要高70％。

AMD在深圳设有性能实验室，专为亚太和中国流行的游戏进行优化，其中可以看到大量我们身边的游戏。

AMD的FireStream流处理器、开发包引领了加速计算之路。

随着高清时代的来临，AMD也提供了高中低三套平台方案：发烧友级别由四核心Phenom X4、790系列芯片组和多路交火CrossFireX组成，主流娱乐采用三核心Phenom X3、780系列整合芯片组、混合交火Hybrid Graphics，面向入门级用户则提供了节能型四核心Phenom X4 9000e和双核心Athlon X2 4050处理器。这足以保证任何阶段的用户都能找到最适合自己的高清方案。

AMD中国市场部有关人士特别指出，三核心Phenom X3的竞争对手是Intel的45nm Core 2 Duo E8000系列，双方单线程性能五五开，但多线程性能Phenom X3可以凭借多一个核心的优势全面胜出。

允许自由超频的的黑盒版处理器也将是AMD的长期策略之一。

3、桌面计算平台

Patrick Moorhead再次登场，介绍了AMD的整体桌面平台。虽然和之前的介绍略有重复，但却透露了AMD在45nm桌面平台上的规划。

竞争对手与AMD整合芯片组的游戏性能对比。

Phenom处理器在节能方面下了一番苦功夫，第二代Cool'n'Quiet(凉又静)技术包括五大方面：独立动态核心、双动态能耗管理、清凉核心CoolCore、宽带频率控制、多点散热控制。

Phenom 9100e是目前唯一一款热设计功耗只有65W的四核心处理器。

Athlon X2 4050e系列则是节能型双核心处理器的代表作，热设计功耗仅45W，比其他型号低30％。

与目前的65nm型号相比，Stars处理器家族的45nm工艺版本将在多个方面进行增强，诸如：多达6MB的三级缓存、起始频率1333MHz的DDR3内存、存储虚拟化管理(SVM)增强、向下兼容(AM3处理器可用于AM3、AM2+、AM2主板)。

在高端平台Spider蜘蛛之后，AMD将会于明年升级到Leo平台，主要改进包括45nm四/三核心处理器、8系列芯片组、R700显卡、DDR3内存，可谓全面进步。

主流平台也会从Cartwheel升级到Cartwheel Refresh，主要改进包括45nm四/三/双核心处理器、SB800南桥、R700显卡、DDR3内存。可以看出，芯片组方面变动不大，但南桥扩展性会得到进一步增强。

Patrick Moorhead还提到了B3版的巴塞罗那处理器，表示它们正在大批量出货，并得到了客户的认可。

新巴塞罗那不但得到了戴尔、惠普、IBM、Sun等国际大厂的支持，国内的曙光和华为也加入了合作行列，比如前边提到今天出现的唯一一台四核心Opteron服务器就来自曙光。

4、企业计算平台

AMD服务器及工作站全球业务拓展经理John Fruehe(庄富瑞)的演讲重点是企业级服务器产品，期间他还首次在国内展示了备受关注的“上海”处理器。

虚拟化技术是AMD在服务器方面强调的一个重点。

虽然不断升级换代，但AMD在平台寿命方面做了长期保障，可以很好地保护客户投资。

据透露，第三代Opteron平台将采用第二代直连架构，真正支持HyperTransport 3.0高速总线，并支持DDR3内存、PCI-E 2.0规范和IOMMU。

代号上海的45nm Opteron四核心处理器将在今年下半年问世，主要特性有：6MB共享三级缓存、增强处理器核心、增强内存控制器、三级缓存索引可关闭、支持快速虚拟化索引(RVI)的AMD-V技术、48位物理寻址能力、兼容Socket F 1207平台。

上海甚至第一次被带到了国内进行公开演示。从上边的Demo里可以看到正在运行的四路四核心上海，CPU-Z也能识别该处理器。遗憾的是实物没有公开。

5、移动计算平台

AMD笔记本产品高级经理David McAfee介绍了即将推出的新一代笔记本平台“Puma”(美洲狮)。在服务器和桌面相继升级之后，AMD的笔记本产品线也将旧貌换新颜。

David McAfee

AMD的笔记本平台策略：低功耗部件生态系统、平台级部件整合、平台级性能和功耗优化、硅片级整合。

Puma平台组成部分：AMD Turion 64 X2 Ultra处理器、ATI Radeon显卡、AMD 7系列芯片组、Wi-Fi认证无线模块。

Puma平台优势一览：支持DirectX 10、集成AVIVO HD高清引擎、高度安全性与可管理性、支持IEEE 802.11a/b/g/n无线标准。

AMD称，Puma的图形部分不但支持DirectX 10，还有望带来3-4倍于Radeon X1200系列的性能。

最新的Mobility Radeon HD 3000系列更是支持DirectX 10.1，可带来更逼真细致的视觉效果，以及4-5倍于RS780M的性能。

PowerXpress技术源于桌面的混合交火Hybrid Graphics，同样可在独立显卡和集成显卡之间灵活切换，带来4-5倍的性能提升，同时延长电池续航时间。

Turion 64 X2 Ultra处理器同样支持一系列新技术，如动态能耗管理、清凉核心CoolCore、针对能耗优化的HyperTransport 3.0总线。

安全性与可管理性同样是笔记本的关键点，这方面AMD将与业界展开广泛合作，构筑一个完整的生态系统和平台。

在无线技术方面，AMD与Intel迅驰的策略不同，没有强行捆绑自家方案，而是通过开放式合作吸取业界领先技术，随时随地都能带来22％的速度提升。

6、加速计算平台

AMD加速计算高级战略总监Krishna Anne

AMD加速计算项目的终极目标：使用最有效的方式加速与终端用户关系最密切的软件。

为达次目标，AMD放弃了传统CPU、通用GPGPU、FPGA三种方案，选择了新的加速计算单元(APU)，在一颗芯片上整合多种不同类型的计算核心，从而实现速度最优化。

APU的设计非常灵活，可自由分配标量核心(SC)、并行核心(PC)、固定功能加速器(A)的数量，满足不同应用的需要。

APU将首先用于代号“Swift”的笔记本平台，与第二代45nm Stars处理器核心、基于现有高端独立显卡的图形核心相配合，组成一套完整的加速计算平台。

7、AMD制造工艺介绍与前瞻

Patrick Moorehead第三次登场，这次给我们带来了AMD 45nm乃至32nm工艺最新消息。

AMD在半导体制造工艺上的一些第一：率先量产铜金属互联以取代铝互联、率先在现有晶圆厂设备中引入沉浸式光刻技术、率先在同一个晶体管内全面应用应变硅技术、率先量产Low-K互联金属、率先展示全场超紫外线(EUV)光刻技术试验性芯片。

AMD的45nm技术与IBM合作研发，相比于应变硅和Ultra-Low-K介质技术可带来20％的性能提升，并在未来考虑加入High-K介质、金属栅极技术。

45nm沉浸式光刻技术：通过加入水层，比传统技术提升40％。

Ultra-Low-K互联电介质：K常数从3降到2.4。

45nm对65nm：同频功耗降低28％、同功耗性能提升30％。

45nm已经成熟并可以进入量产阶段，具体实施时间是今年下半年。

Fab 36工厂已于上半年开始部署45nm，下半年即可投产；改造中的Fab 38沿用了Fab 30的无尘室，将在今年为Fab 36提供合格的300mm晶圆，明年转向独立生产，届时AMD就会有两座大型晶圆厂做支撑。

最后是32nm。AMD继续和IBM合作，已经试产了采用先加工栅极、High-K、金属栅极技术的32nm SRAM，综合Ultra-Low-K和真空隔离技术，可将互联电容量减少30％，同时芯片速度提升10％、能耗降低10％。

AMD全球副总裁王宝础致闭幕辞