| 大家都在热议单卡双芯的时候，华硕出其不意地开发了一款单卡三芯显卡“EAH 3850 Trinity”(三位一体)，在一块PCB板上集成了三块独立的MXM模块，各带一颗RV670 Radeon HD 3850核心。
此产品的特点和两大意义在于：全球首款板载三核心显卡；MXM接口的使用，使得用户未来可以用更低的成本，更灵活的升级显卡；配备世界上最大的1.5G超大显存；强悍的水冷散热系统，即便升级显示核心和显存，依然能够满足；4×DVI输出接口华硕推出了全新的风冷散热器“冰刃”，涵盖高中低端的全静音散热器“威酷”，以及大量的特色产品（OC Gear 系列，非公版双核心……）MXM接口的使用，让显卡更换核心和显存提供了机会，能够摆脱“不断被淘汰”的噩梦。华硕在静音散热方面有很深的造诣，例如以往推出的酷冷旋翼（Silent Cool）、悬浮热导管技术、无风扇散热技术（ReverseCool），以及智能风扇调速技术（SmartCooling）。这样的产品采用什么核心，售价几何，已经不再重要。
该卡的设计非常独特：PCB板的两侧分别安置了一个和两个MXM模块，各带一颗RV670核心和一些显存芯片，同时尾部带着结构非常复杂的辅助散热模块，挡板上则有四个DVI接口。
为了对三颗GPU核心进行散热，每个MXM模块都连接了两条热管，均延伸到尾部的Thermaltake 5.25寸水冷模块上。正因为结构如此复杂，该卡的重量达到了1.45公斤，长度也相当于全尺寸ATX主板。
MXM模块上的RV670核心是对着PCB板的，因此看不到其真容，而露在外边的只有L形散热片，其下便是512MB GDDR3显存芯片。三颗核心可以实现内部CrossFire，不过由于采用的是移动版本，因此功耗不算夸张，只需一个八针外接电源接口即可。
该卡一共拥有960个流处理单元(320×3)，核心均为频率668MHz，每颗核心搭配512MB GDDR3显存，总计1536MB，都运行在1656MHz频率上。
瑞典超频好手Kinc已经拿到该卡并进行了测试。在风冷条件下，显卡频率超到了催化剂控制中心所允许的最高值769/1053MHz。由于缺乏软件工具支持，频率无法继续提升。
在3DMark03和3DMark06测试中，这块三芯显卡都获得了相当高的分数，分别有94110分和24909分。虽然不是世界纪录，但也足以名列前茅了。从GPU-Z中也可以看到，三颗RV670核心已经成功运行在三路CrossFireX模式下。
测试系统基于华硕Rampage Formula X48主板，搭配2GB内存，处理器则是Intel Core 2 Extreme QX9770，3DMark03里超到4.6GHz(419MHz×11)，3DMark06里则超到4.55GHz(455×10)。
3DMark03
3DMark06
|
