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新型硅电路可弯曲有弹性
驱动之家
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原创
] 作者：Kaiputer 编辑：Kaiputer 2008-03-28 20:47:00
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根据BBC报道，科学家有了新发现，他们利用新型的硅材料可以制作能弯曲的芯片。通常的硅芯片都坚硬不可变形，但是有一些特殊的情况，例如病人体内的传感器就不适合使用常规的芯片。
来自Illinois大学的研究团队研制出了一种厚度为1.5微米的硅层电路，附着在弹性塑料上，能够弯曲伸展，感兴趣的朋友一起来看下面的视频：
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