在德国CeBIT 2008上，AMD第一次公开展示了正在研发中的45nm工艺原生四核心处理器产品。
AMD去年5月份完成了第一个45nm SRAM硅晶圆，10月份宣布45nm处理器开始试生产。
AMD的45nm处理器是在德国德累斯顿300mm晶圆厂Fab 36生产的，生产工艺由AMD与IBM合作开发，比如沉浸平版印刷术、AMD第四代应变硅、超低K电介质等，与Intel的有所不同。AMD认为，即使没有High-K、金属栅极技术也能顺利步入45nm时代，并不是必要的，不过到了32nm就是必需的了。
此番展示的处理器包括服务器版本“Shanghai”和桌面版本“Deneb”，均为高端四核心型号。
AMD将在今年下半年正式发布45nm处理器，首先推出的是“Shanghai”。
单个45nm四核心DIE(点击放大)
多个45nm四核心DIE(点击放大)
45nm四核心晶圆(点击放大)
